高级调机技术——填充与压缩（二）

我如花猫

从理论上讲，熔体在模腔内填充的速度要尽可能快而且均衡稳定，这样可以获得外观与内在质量比较好的制品。前面的讨论已经讲明了填充阶段为什么要采用多级射胶控制，填充完后为什么要对熔体进行必要的压缩，通过采用行程控制的方式，可以很方便地进行填充段多级射胶工艺参数的设置。

这里有一个问题一直困扰着我
记得我初开始接触注塑调机时，是一个香港的技术经理教我，他要求射胶、保压转换位置要设置到填充满产品的95%～99%，当时是按照他讲的这个方法做的。

后来越是对照传统的注塑理论越感觉到有矛盾。

按照传统的注塑理论，应该是填充、压缩后再转保压，如果产品都没填充满就转保压了，这样一来岂不是将压缩段放到了保压一段？

虽然这种调机的方法也可以完成产品的注塑，但“传统的注塑理论与香港的经理讲的调机方法到底哪一个对？”

这个问题一直在困扰着我。
按照传统的注塑理论：注塑填充（产品100%满胶）→压缩（瞬间）→保压（补缩、保持到闸口封闭）→冷却→顶出。

按照香港技术经理的方法：注塑填充（产品满胶95%～99%）→保压一段（继续填充及压缩）→保压二段（补缩、保持到闸口封闭）→冷却→顶出。

这种调机方法，虽然把填充段的一部分（5%～1%）及压缩段放到了保压一段内，但大多数注塑技术人员一般会将保压段的速度设置得比较低，保压压力设置得低于射胶压力，实际上就避免了过填充的问题。应该说，这是一个对于注塑技术研究得还不是太深的技术人员采取的折中的办法。

注塑调机有它的灵活性，只要对注塑理论研究得透彻，可以很方便地进行注塑工艺的调整。香港技术经理的调机方法是将压缩段放到了保压一段，而对于很简单的产品，有时我们会将保压段放到注塑段，直接将注塑、保压转换位置设置到0（因为有残余胶量，螺杆实际到不了0），相当于就以注塑压力直接注塑与保压了。

这是我对这个问题现在的理解。