每天用3分钟了解一种塑料

I7170

聚酰亚胺（PI）

聚酰亚胺（Polyimides）作为一种性能突出的尖端材料，以其优异的电绝缘性、耐磨性、 抗高温辐射和物理机械性能，广泛用于机电、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域，已 成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

聚酰亚胺真正发展起来是受上世纪 60 年代航空航天、电气电子和汽车产业发展的推动。

杜邦公司率先生产出聚均苯四甲酸酰亚胺薄膜（Kapton），并开发生产出聚均苯四甲酸酰亚 胺塑料（Vespel）；原阿莫科公司则开发出了聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆（AI）；原法国罗纳 －普朗克公司则首先开发成功双马来酰亚胺预聚体，这种聚合物在固化时不产生副产物气体，容易成型加工；美国 GE 公司研究开发成功了聚醚酰亚胺（PEI），并实现了工业化。

此 外，日本宇部兴产开发的聚联苯四甲酰亚胺薄膜性能与 Kapton 有相当大的差异，特别是线 胀系数小，适宜作覆铜箔薄膜，作为柔性印刷线路板应用前景也十分广阔。到目前为止，聚 酰亚胺已有 20 多个大品种，全球需求量已超过 2 万吨，直接产值在 200 亿美元以上。

随着航空航天、汽车，特别是电子工业的持续快速的发展，迫切要求电子设备小型化、 轻量化、高功能和高可靠性。

性能优异的聚酰亚胺在这些领域中将大有作为，目前的增长速 度一直保持在 10％左右，具有很好的发展前景。

近年来，国外各大公司在不断扩大聚酰亚 胺的生产规模的同时，还大力开发新品种和新牌号，并积极寻求进一步降低成本的方法。 PI 树脂可分为热固性和热塑性两大类，杜邦公司的 Vespel 树脂以均酐和二苯醚胺为基 本结构，为典型的热固性 PI，因其可加工性差，只能采用流延法制成薄膜使用，应用领域 受到限制。

新品 PI 开发的重点主要集中在开发热塑性聚酰亚胺，改善聚酰亚胺自身的加工 性能以及与其它材料的兼容性，以适应航空航天和电子工业等领域对尖端材料的迫切需求。 同时，热塑性 PI 也使得利用单向或双向热拉伸技术，开发超薄薄膜成为可能，而超薄薄膜 的市场售价远高于常规薄膜。

目前较具代表性的热塑性聚酰亚胺主要有 GE 公司的聚醚酰亚胺和原阿莫科公司的聚 酰胺亚胺。但这两种材料均存在着耐热性能差，加工条件苛刻，性能在加工过程中均会有所 下降的缺点，呈假热塑性特性。国内也有个别科研单位开发热塑性 PI，但基本结构与 GE 公 司产品相似，性能上也没有突破。

日本东井三压公司新研制出一种柔性长链全芳二胺，进而开发了一种全新的热塑性聚 酰亚胺树脂（Aurum）。

作为超级工程塑料，其具有理想的综合性能，完全不同于以往的任 何类型的热固性或假热塑性聚酰亚胺，加工性能优良，可注射和挤出成型，适合加工成各种 构件。

目前已制成薄膜销售，并准备将生产能力从 50 吨／年扩大到 85 吨／年。