LDS工艺，你知道多少？

顾大嫂

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LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术

是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。

LDS工艺制程主要有四步骤

1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

2.雷射活化(LaserActivation)。此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。

3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4.组装(Assembling)。

LDS工艺的优点

1.打样成本低廉。

2.开发过程中修改方便。

3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。

4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。

5.产量提升。

6.设计开发时间短。

7.可依客户需求进行客制化设计。

8.可用於雷射钻孔。

9.与SMT制程相容。

10.不需透过光罩。

行业分析

国际上有大力发展此此技术的天线厂商

有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁(WistronNeWeb/台湾)、Liard(莱尔德)、光宝(LiteonPerlos)、EMW(韩资/LGAntenna供应商)等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货，其他厂商基本上都是在这两年跟进的，还没有量产。

有专业LDS激光加工,为天线厂商服务的同拓光电 TONTOP.终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。

另外据说国内联想的Lephone也用的是这种Antenna。这种类型的Antenna主要用于智能机，而且在Iphone4天线门之后，Iphone开发的下一代Iphone据说也会选择这种类型的天线，所以业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。

LDS工艺与其它技术相比有两个主要优势

一.与柔性电路板天线和金属片天线相比，LDS部件具备完全的三维功能。LDS部件可采用其实际需要的形状---功能服从形态。因为采用激光成型，改变电路图案无需改变模具就能实现，非常适合生产不同种类的天线。

二.LDS技术效率极高：产品生产周期短，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，并且故障率低---是成功生产的理想选择。不仅仅适合于生产手机部件！

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