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PC产品厚度8mm

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发表于 2019-12-31 15:16:23 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
熔接痕如何改善,求大神指导
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发表于 2019-12-31 16:25:53 来自手机 | 显示全部楼层
不是熔接痕哦,进胶速度快了
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发表于 2020-1-1 04:58:58 来自手机 | 显示全部楼层
SophiaXu 发表于 2019-12-31 15:16
熔接痕如何改善,求大神指导

应该是波纹,把一段和二段的位置拉高3个单位左右

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好的,谢谢  发表于 2020-1-2 07:16
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发表于 2020-1-2 13:14:17 来自手机 | 显示全部楼层
胶口气纹,位置找准,慢速过胶口
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发表于 2020-1-2 17:14:18 | 显示全部楼层
温度是不是太高了,我们也在做PC产品,温度260度就够了。试试看,
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发表于 2020-1-2 17:33:48 来自手机 | 显示全部楼层
先找位置,可以用两段来打胶口,三段高压高速直接打满,先确定机器能否打好,看显示屏,应该是旧机,压力和速度是否给力
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发表于 2020-1-2 17:35:55 | 显示全部楼层
工艺问题,明显是浇口气痕,模温加高,找准进浇口位置慢速射胶
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发表于 2020-1-3 13:21:35 来自手机 | 显示全部楼层
一,二段压水口,第三段充成型,第四段保压
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发表于 2020-1-3 15:13:13 来自手机 | 显示全部楼层
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发表于 2020-1-3 15:15:47 来自手机 | 显示全部楼层
一段走胶太慢,压力搞大点
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